Snapdragon 820 – 張里歐 Changleo

高通Snapdragon 820將不只用於手機！終端2016上半年推出

今年 3 月，高通（Qualcomm）在 MWC 2015 發表新一代高階 SoC 處理器至今，已陸續公布將採用最先進的 FinFET 製程工藝，搭載 64 位元 Kryo 自主處理器架構、Zeroth 認知運算平台

今年 3 月，高通（Qualcomm）在 MWC 2015 發表新一代高階 SoC 處理器至今，已陸續公布將採用最先進的 FinFET 製程工藝，搭載 64 位元 Kryo 自主處理器架構、Zeroth 認知運算平台，並於 SIGGRAPH 2015 宣布最新推出的 Adreno 530 GPU 與 Spectra ISP 將運用在 Snapdragon 820 上，強化其視覺影像運算處理。雖然目前 Snapdragon 820 還有不少細節有待高通揭露，但相較上一代 Snapdragon 810，GPU、ISP 等方面已有不少顯著升級，再加上製程與架構的調整，整體評價可望優於 Snapdragon 810，而其終端產品最快也要等到 2016 年上半年才會問世。高通技術公司產品管理副總裁 Tim Leland 更表示，Snapdragon 820 將不只用於智慧型手機，也將支援車用市場新一代儀表板，在資訊娛樂、電腦視覺與先進處理的需求。

▲高通此次公布 Snapdragon 820 處理器的訊息僅止於 GPU、DPU、VPU、ISP 等視覺影像相關，至於音頻、互動等技術並未透露，今年秋天將會再進一步溝通展示 Snapdragon 820 其它特色。由於 Snapdragon 820 今年下半年才開始提供樣品給合作夥伴，其終端產品最快要等到 2016 年上半年才會問世，因此今年年底前，搭載高通處理器的旗艦手機仍會是以 Snapdragon 810 為主。繼續閱讀「高通Snapdragon 820將不只用於手機！終端2016上半年推出」

高通救星！自主架構處理器Snapdragon 820跑分傳曝光

近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明

近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明。近日有外國媒體指出，Snapdragon 820 跑分已在 GeekBench 資料庫現身，型號為 MSM8996，單核心表現 1732，雙核心則是擁有 4970，明顯優於上一代 Snapdragon 810 與三星 Exyons 7420 處理器。

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高通諷對手不斷增加核心數強調Snapdragon 820會是全面的更新

通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗

聯發科在 5 月中旬發表全球首款三叢集運算處理器架構、十核心 SoC 的 Helio X20。面對競爭對手頻頻出招，高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗。Tim McDonough 強調，增加 CPU 核心數就能提高效能嗎？答案是否定的！因為還要靠系統協作才行。言談中認同競爭對手運用異質運算，但對於核心數的不斷增加，則是多了些暗諷，延續昨天在記者會上的砲火。

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