高通（Qualcomm）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題
高通（Qualcomm）昨日（7/22）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題，並指出目前市場上有不少針對高通的不實傳聞。她認為，截至目前為止，Snapdragon 810 的表現完全符合預期，是一款非常出色的產品，甚至提到市面有不少搭載 Snapdragon 810 的手機，評測所獲得的結果相當好，未來還有 60 款搭載 Snapdragon 810 的手機將陸續在市場推出，證明仍有不少廠商對於 Snapdragon 810 具信心。
近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明
近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明。近日有外國媒體指出，Snapdragon 820 跑分已在 GeekBench 資料庫現身，型號為 MSM8996，單核心表現 1732，雙核心則是擁有 4970，明顯優於上一代 Snapdragon 810 與三星 Exyons 7420 處理器。
高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援
高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援。DOCOMO 此項新服務具備「docomo 身份登入驗證及手機帳單支付」功能，可強化安全性，並能簡化驗證程序，用戶在解鎖手機時不必輸入密碼即可快速完成行動支付。DOCOMO 預計 5 月 28 日推出的線上驗證服務，適用於採用 Snapdragon Sense ID 的 Sharp 與 Fujitsu 智慧型手機，並計畫在今年冬季推廣至其他高階機種。
▲高通所推出的 Snapdragon Sense ID 內含高通安全認證架構，以及高通經 FIDO 聯盟認證的「通用驗證架構（Universal Authentication Framework, UAF）」協議。
高通技術長 Matt Grob 日前在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出
高通技術長 Matt Grob 日前（4/28）在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出。至於外傳競爭對手聯發科打算搭載十核心架構的處理器，Matt Grob 指出，高通還沒有發表任何超過八核心的產品，不過提升處理器整體性能是高通長期努力的方向，未來性能提升的方法是透過核心數的增加，還是藉由現有核心進行更有效的運用，還有待未來決定。
▲高通技術長 Matt Grob 回應 Snapdragon 810 處理器過熱一事，表示高通內部仍對於該產品具信心，接下來在市場上還會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出，目前也與合作夥伴進一步在優化該產品。
Helio X10 主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品
聯發科發表 Helio 系列旗下首款處理器 Helio X10（即為 MT6795），這款搭載 ARM Cortex-A53 架構，主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品，目前已有多款手機傳出將會採用，包括樂視超級手機、HTC M9 Plus，而這些新機也預計將在近期陸續對外亮相，並於今年第二季上市。日前聯發科也在中國針對 Helio X10 在螢幕顯示、攝錄影等多媒體特色展示，同時與 iPhone 6 Plus、LG G Flex2（Qualcomm Snapdragon 810）進行比較。
▲Helio 為聯發科針對高階行動處理器新推出的全新品牌，旗下分成兩大類，計有具備强悍運算能力、多媒體功能的「Helio X」系列，以及訴求最佳化的功耗管理，優化 PCB 尺寸同時能夠兼顧頂級規格，實現輕薄手機設計的「Helio P」系列。Helio X10 則為 Helio 首款處理器，是全球首款主頻高達 2.2GHz 的 64 位元八核心 SoC。
張里歐 Changleo 