高通（Qualcomm）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題
高通（Qualcomm）昨日（7/22）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題，並指出目前市場上有不少針對高通的不實傳聞。她認為，截至目前為止，Snapdragon 810 的表現完全符合預期，是一款非常出色的產品，甚至提到市面有不少搭載 Snapdragon 810 的手機，評測所獲得的結果相當好，未來還有 60 款搭載 Snapdragon 810 的手機將陸續在市場推出，證明仍有不少廠商對於 Snapdragon 810 具信心。
近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明
近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明。近日有外國媒體指出，Snapdragon 820 跑分已在 GeekBench 資料庫現身，型號為 MSM8996，單核心表現 1732，雙核心則是擁有 4970，明顯優於上一代 Snapdragon 810 與三星 Exyons 7420 處理器。
通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗
聯發科在 5 月中旬發表全球首款三叢集運算處理器架構、十核心 SoC 的 Helio X20。面對競爭對手頻頻出招，高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗。Tim McDonough 強調，增加 CPU 核心數就能提高效能嗎？答案是否定的！因為還要靠系統協作才行。言談中認同競爭對手運用異質運算，但對於核心數的不斷增加，則是多了些暗諷，延續昨天在記者會上的砲火。
高通技術公司產品管理副總裁 Seshu Madhavapeddy 接受台灣媒體專訪表示，雖然全球平板銷量趨緩，不過中國白牌平板依舊火熱；目前市場上主要的平板為 Wi-Fi 版本，高通與全志的合作將帶來更多的具備 4G LTE 連線能力的平板，除了可增進市場成長，也能藉此提高平板平均售價，同時透過技術面提供優異的使用者體驗
全球平板電腦銷量普遍下滑，高通（Qualcomm）與全志（Allwinner）在 Computex 2015 期間宣布攜手合作，推出 Snapdragon 410 與 210 平板解決方案；高通在此時出手，外界普遍認為與競爭對手 Intel 和瑞芯微（Rockchip）、展訊（Spreadtrum）結盟有關。高通技術公司產品管理副總裁 Seshu Madhavapeddy 今日（6/3）接受台灣媒體專訪表示，雖然全球平板銷量趨緩，不過中國白牌平板依舊火熱；目前市場上主要的平板為 Wi-Fi 版本，高通與全志的合作將帶來更多的具備 4G LTE 連線能力的平板，除了可增進市場成長，也能藉此提高平板平均售價，同時透過技術面提供優異的使用者體驗。
高通宣布與中國半導體公司全志科技（Allwinner）攜手合作，針對平板電腦市場推出 Qualcomm Snapdragon 410 與 210 處理器參考設計。透過此次雙方合作，高通將擴展其服務中國平板電腦設計與製造生態圈的能力，為 OEM 與 ODM 夥伴提供系統解決方案，製造搭載 Qualcomm Snapdragon 410 或 210 處理器的 4G LTE 平板電腦
高通今日（6/2）宣布與中國半導體公司全志科技（Allwinner）攜手合作，針對平板電腦市場推出 Qualcomm Snapdragon 410 與 210 處理器參考設計。透過此次雙方合作，高通將擴展其服務中國平板電腦設計與製造生態圈的能力，為 OEM 與 ODM 夥伴提供系統解決方案，製造搭載 Qualcomm Snapdragon 410 或 210 處理器的 4G LTE 平板電腦。Qualcomm Snapdragon 410 與 210 處理器均具備 4G LTE 全球模式、LTE Cat 4 載波聚合，支援 Android Lollipop 系列，以及 LTE 廣播、雙卡雙待，相機擁有零快門時滯、HDR、自動對焦、自動白平衡、自動曝光等功能，另外還具備 Quick Charge 2.0 快充技術，充電時間能比一般裝置最多減少 75%。
▲Intel 與瑞芯微（Rockchip）、展訊（Spreadtrum）策略合作，而高通則是與全志科技聯手，皆將目標瞄準 LTE 平板電腦市場。
高通（Qualcomm）特別選在 Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手
高通（Qualcomm）特別選在今日（6/2）Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手。高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 表示，Snapdragon 系列處理器在一般消費市場應用能帶來用戶額外 45% 的使用效能。Tim McDonough 更提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。此外，不只在 4K 影像、相機表現優於競爭對手，同時還具備完整的 4G LTE 通訊能力、CA 載波聚合技術。
▲高通以 Snapdragon 810 與聯發科、Intel 等競爭對手比較，強調完整支援 4G LTE 通訊技術，以及 11ad、11ac MU-MIMO 技術，領先對手。
▲高通最新推出的 X12 LTE 數據機（9×45）支援 3 x 20MHz 下行、2 x 20MHz 上行，具備 450Mbps 下載、100Mbps 上傳。
▲LTE Cat.6 已經在全球 53 個國家商用，高通旗下不少產品皆具備了該項功能。
▲此外，針對 LTE 各種需求，例如速度、語音、頻段，甚至全新型態的服務，高通強調也有完整能夠對應的產品。
▲高通以 Snapdragon 801 四核心處理器與聯發科 Helio X10 八核處理器進行比較。高通指出，Snapdragon 801 拍照可以進行即時 HDR，且擁有更好的多媒體播放能力，比 Helio X10 更好，後者甚至出現殘影。
▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 801 更是優於聯發科 Helio X10。
▲若以高通 Snapdragon 810 八核心處理器與三星 Exynos 7420 八核心處理器比較。高通則提到，Snapdragon 810 擁有快速對焦，能夠快速處理全景照片的速度，優於競爭對手，同樣一張照片，三星拍出來的效果明顯不如 Snapdragon 810 的清晰。
▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 810 更是亦優於三星 Exynos 7420。
高通 Snapdragon 810 VS 三星 Exynos 7420 實測 GPU 性能：
▲高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。
高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援
高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援。DOCOMO 此項新服務具備「docomo 身份登入驗證及手機帳單支付」功能，可強化安全性，並能簡化驗證程序，用戶在解鎖手機時不必輸入密碼即可快速完成行動支付。DOCOMO 預計 5 月 28 日推出的線上驗證服務，適用於採用 Snapdragon Sense ID 的 Sharp 與 Fujitsu 智慧型手機，並計畫在今年冬季推廣至其他高階機種。
▲高通所推出的 Snapdragon Sense ID 內含高通安全認證架構，以及高通經 FIDO 聯盟認證的「通用驗證架構（Universal Authentication Framework, UAF）」協議。
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片，就可同時提供行動支付和數位識別等應用，保障用戶資料傳輸隱私。透過本次合作協議，將擴大 NFC 技術延伸到智慧型手機以外的其他應用領域，例如自動化家庭、消費性電子、汽車、智慧家電、個人計算和穿戴裝置。
▲此次合作採用由 PN66T 模組衍生的 NQ220 模組，對於行動錢包和預付交易、公共交通和門禁控制等其他應用，能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，藉此降低產品設計成本和縮短上市時間。
高通技術長 Matt Grob 日前在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出
高通技術長 Matt Grob 日前（4/28）在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出。至於外傳競爭對手聯發科打算搭載十核心架構的處理器，Matt Grob 指出，高通還沒有發表任何超過八核心的產品，不過提升處理器整體性能是高通長期努力的方向，未來性能提升的方法是透過核心數的增加，還是藉由現有核心進行更有效的運用，還有待未來決定。
▲高通技術長 Matt Grob 回應 Snapdragon 810 處理器過熱一事，表示高通內部仍對於該產品具信心，接下來在市場上還會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出，目前也與合作夥伴進一步在優化該產品。
張里歐 Changleo 