聯發科在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC
聯發科（5/12）在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC，並以 20mm 製程生產。Helio X20 主打高階旗艦市場，聯發科將其核心劃分為特殊的三層架構，並用車輛添加推進器比喻，指出如此設計可有效分配工作，達到理想性能表現，同時也能延長電池壽命。此外，Helio X20 擁有優異的手機運算效能與超低功耗管理技術，整合 LTE Cat.6 數據機、Cortex-M4 感應處理器，以及 CorePilot 3.0 排程演算法，強調可較一般常見的雙叢架構節省高達 30% 功耗，整體效能比上一代 Helio X10 提升 40 %。Helio X20 預計 2015 年第三季針對客戶送樣，搭載該處理器的手機將於年底上市。
▲聯發科繼今年初發表 Helio X10 宣示向高階邁進之後，今日再推出更高階的 Helio X20，主打全球首款採用 Tri-Cluster 處理器架構、十核心 SoC。
Helio X10 主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品
聯發科發表 Helio 系列旗下首款處理器 Helio X10（即為 MT6795），這款搭載 ARM Cortex-A53 架構，主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品，目前已有多款手機傳出將會採用，包括樂視超級手機、HTC M9 Plus，而這些新機也預計將在近期陸續對外亮相，並於今年第二季上市。日前聯發科也在中國針對 Helio X10 在螢幕顯示、攝錄影等多媒體特色展示，同時與 iPhone 6 Plus、LG G Flex2（Qualcomm Snapdragon 810）進行比較。
▲Helio 為聯發科針對高階行動處理器新推出的全新品牌，旗下分成兩大類，計有具備强悍運算能力、多媒體功能的「Helio X」系列，以及訴求最佳化的功耗管理，優化 PCB 尺寸同時能夠兼顧頂級規格，實現輕薄手機設計的「Helio P」系列。Helio X10 則為 Helio 首款處理器，是全球首款主頻高達 2.2GHz 的 64 位元八核心 SoC。
張里歐 Changleo 