Helio X10 – 張里歐 Changleo

5.5吋金屬紅米Note 3台灣不會推出

小米公司（Xiaomi）鎖定大眾消費市場推出的紅米 Note 3 日前（11/24）在中國正式發表，主打金屬機身設計、指紋辨識，以及大電量，其餘規格與上一代（紅米 Note 2）相近，同樣搭載 5.5 吋 1080P 螢幕

小米公司（Xiaomi）鎖定大眾消費市場推出的紅米 Note 3 日前（11/24）在中國正式發表，主打金屬機身設計、指紋辨識，以及大電量，其餘規格與上一代（紅米 Note 2）相近，同樣搭載 5.5 吋 1080P 螢幕、聯發科 Helio X10 八核心處理器，擁有 500 萬畫素、1,300 萬畫素前後鏡頭，支援雙卡雙待。雖然紅米 Note 3 提供更大的 4,000mAh 電池，但電池無法替換，也不具備 microSD 卡擴充，與上一代明顯有所區別。不過由於紅米 Note 2 才剛在台灣販售沒多久，因此台灣小米方面表示，未來這款新機將不會引進。紅米 Note 3 共有標準版（2GB RAM / 16GB ROM）、高配版（3GB RAM / 32GB ROM），分別售價 899 與 1,099 人民幣（約台幣 4,584 與 5,604 元），11 月 27 日將於中國小米官網首賣。（補充：2015/11/24 發表的紅米 Note 3 聯發科版本台灣不會上市，2016/1/14 高通版本未來台灣會引進）

▲小米方面表示，聯發科版本的紅米 Note 3 不會引進台灣，未來也不會在中國以外的其他海外市場推出。繼續閱讀「5.5吋金屬紅米Note 3台灣不會推出」

4GB手機vivo X6發表外型頗有iPhone 6s味道

vivo 今日（11/30）在中國北京正式發表 X6 與 X6 Plus 兩款新機，分別搭載 5.2 與 5.7 吋螢幕，整場活動以「快」主軸，主打採用 4GB RAM、金屬機身設計，具備急速指紋辨識、急速抓拍、雙引擎閃充、Hi-Fi 音質，以及雙卡雙待，針對微信訊息通知設計分屏多任務功能，不過其外觀設計卻多了點 Apple iPhone 6S

維沃今日（11/30）在中國北京正式發表 vivo X6 與 X6 Plus 兩款新機，分別搭載 5.2 與 5.7 吋螢幕，整場活動以「快」主軸，主打採用 4GB RAM、金屬機身設計，具備急速指紋辨識、急速抓拍、雙引擎閃充、Hi-Fi 音質，以及雙卡雙待，針對微信訊息通知設計分屏多任務功能，不過其外觀設計卻多了點 Apple iPhone 6s 手機的味道。雖然 vivo X6 系列標榜為年度旗艦機，但有別於以往追求硬體規格戰，此次並未選用 2K 螢幕。處理器方面，配合通訊頻率擁有聯發科 Helio X10、高通驍龍 615 八核心晶片兩種版本，產品著重在用戶體驗上。vivo X6 與 X6 Plus 共有金、銀、玫瑰金三種顏色款式，售價分別為 2,498 人民幣（X6 雙 4G 版，約台幣 12,742 元）、2,598 人民幣（X6 全網通版，約台幣 13,252 元）、2,998 人民幣（X6 Plus 雙 4G 版，約台幣 15,292 元）、3,198 人民幣（X6 Plus 全網通遠航版，約台幣 16,313 元）；其中，X6 將於 12/1 在中國率先上市，X6 Plus 則是 12/21 在 vivo 官方商城開賣。

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紅米Note3北京動手玩金屬機身搭配大電量

紅米 Note 2 問世至今不過才滿 3 個月，海外剛開賣不久，現在小米就急著推出紅米 Note 3。小米公司今日（11/24）在中國北京正式發表紅米 Note 3，除了這是首款小米旗下具備指紋辨識功能的智慧型手機之外，還特別採用全金屬機身、4,000mAh，強調電池容量比上一代更大

紅米 Note 2 問世至今不過才滿 3 個月，海外剛開賣不久，現在小米就急著推出紅米 Note 3。小米公司今日（11/24）在中國北京正式發表紅米 Note 3，除了這是首款小米旗下具備指紋辨識功能的智慧型手機之外，還特別採用全金屬機身、4,000mAh，強調電池容量比上一代更大，但設計輕薄，重量僅多了 4g。紅米 Note 3 與上一代同樣搭載 5.5 吋 IPS 螢幕、聯發科 Helio X10 八核心處理器、1,300 萬畫素主相機，支援 FDD / TDD-LTE，以及雙卡雙待，依舊是以千元人民幣的旗艦手機首選為主要訴求，只是不再提供 microSD 卡擴充與電池替換這兩個紅米手機的特色。紅米 Note 3 共有標準（2GB RAM / 16GB ROM）、高配（3GB RAM / 32GB ROM）兩種版本，分別售價 899 與 1,099 人民幣（約台幣 4,584 與 5,604 元），預計 11 月 27 日在中國小米官網首賣，確定不會在台灣上市。

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與iPhone6、高通810比拚！聯發科高階晶片Helio X10技術展示

Helio X10 主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品

聯發科發表 Helio 系列旗下首款處理器 Helio X10（即為 MT6795），這款搭載 ARM Cortex-A53 架構，主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品，目前已有多款手機傳出將會採用，包括樂視超級手機、HTC M9 Plus，而這些新機也預計將在近期陸續對外亮相，並於今年第二季上市。日前聯發科也在中國針對 Helio X10 在螢幕顯示、攝錄影等多媒體特色展示，同時與 iPhone 6 Plus、LG G Flex2（Qualcomm Snapdragon 810）進行比較。

與iPhone6、高通810比拚！聯發科高階晶片Helio X10技術展示

▲Helio 為聯發科針對高階行動處理器新推出的全新品牌，旗下分成兩大類，計有具備强悍運算能力、多媒體功能的「Helio X」系列，以及訴求最佳化的功耗管理，優化 PCB 尺寸同時能夠兼顧頂級規格，實現輕薄手機設計的「Helio P」系列。Helio X10 則為 Helio 首款處理器，是全球首款主頻高達 2.2GHz 的 64 位元八核心 SoC。

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