高通宣布與中國半導體公司全志科技（Allwinner）攜手合作，針對平板電腦市場推出 Qualcomm Snapdragon 410 與 210 處理器參考設計。透過此次雙方合作，高通將擴展其服務中國平板電腦設計與製造生態圈的能力，為 OEM 與 ODM 夥伴提供系統解決方案，製造搭載 Qualcomm Snapdragon 410 或 210 處理器的 4G LTE 平板電腦
高通今日（6/2）宣布與中國半導體公司全志科技（Allwinner）攜手合作，針對平板電腦市場推出 Qualcomm Snapdragon 410 與 210 處理器參考設計。透過此次雙方合作，高通將擴展其服務中國平板電腦設計與製造生態圈的能力，為 OEM 與 ODM 夥伴提供系統解決方案，製造搭載 Qualcomm Snapdragon 410 或 210 處理器的 4G LTE 平板電腦。Qualcomm Snapdragon 410 與 210 處理器均具備 4G LTE 全球模式、LTE Cat 4 載波聚合，支援 Android Lollipop 系列，以及 LTE 廣播、雙卡雙待，相機擁有零快門時滯、HDR、自動對焦、自動白平衡、自動曝光等功能，另外還具備 Quick Charge 2.0 快充技術，充電時間能比一般裝置最多減少 75%。
▲Intel 與瑞芯微（Rockchip）、展訊（Spreadtrum）策略合作，而高通則是與全志科技聯手，皆將目標瞄準 LTE 平板電腦市場。
高通（Qualcomm）特別選在 Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手
高通（Qualcomm）特別選在今日（6/2）Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手。高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 表示，Snapdragon 系列處理器在一般消費市場應用能帶來用戶額外 45% 的使用效能。Tim McDonough 更提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。此外，不只在 4K 影像、相機表現優於競爭對手，同時還具備完整的 4G LTE 通訊能力、CA 載波聚合技術。
▲高通以 Snapdragon 810 與聯發科、Intel 等競爭對手比較，強調完整支援 4G LTE 通訊技術，以及 11ad、11ac MU-MIMO 技術，領先對手。
▲高通最新推出的 X12 LTE 數據機（9×45）支援 3 x 20MHz 下行、2 x 20MHz 上行，具備 450Mbps 下載、100Mbps 上傳。
▲LTE Cat.6 已經在全球 53 個國家商用，高通旗下不少產品皆具備了該項功能。
▲此外，針對 LTE 各種需求，例如速度、語音、頻段，甚至全新型態的服務，高通強調也有完整能夠對應的產品。
▲高通以 Snapdragon 801 四核心處理器與聯發科 Helio X10 八核處理器進行比較。高通指出，Snapdragon 801 拍照可以進行即時 HDR，且擁有更好的多媒體播放能力，比 Helio X10 更好，後者甚至出現殘影。
▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 801 更是優於聯發科 Helio X10。
▲若以高通 Snapdragon 810 八核心處理器與三星 Exynos 7420 八核心處理器比較。高通則提到，Snapdragon 810 擁有快速對焦，能夠快速處理全景照片的速度，優於競爭對手，同樣一張照片，三星拍出來的效果明顯不如 Snapdragon 810 的清晰。
▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 810 更是亦優於三星 Exynos 7420。
高通 Snapdragon 810 VS 三星 Exynos 7420 實測 GPU 性能：
▲高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。
通（Qualcomm）宣布，由 TechStars 支持的高通機器人加速器計畫已選出 10 家機器人公司將參與為期四個月的新創公司輔導計畫，預計 2015 年 9 月 10 日結束。獲選的 10 家公司已入駐高通位於美國加州聖地牙哥的園區內
高通（Qualcomm）宣布，由 TechStars 支持的高通機器人加速器計畫已選出 10 家機器人公司將參與為期四個月的新創公司輔導計畫，預計 2015 年 9 月 10 日結束。獲選的 10 家公司已入駐高通位於美國加州聖地牙哥的園區內，占地 7,000 平方英尺的協同合作空間，設有實驗室及工作站，方便各團隊打造下一代機器人技術；此外，團隊可在輔導期間獲得事業與技術建議。
高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援
高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援。DOCOMO 此項新服務具備「docomo 身份登入驗證及手機帳單支付」功能，可強化安全性，並能簡化驗證程序，用戶在解鎖手機時不必輸入密碼即可快速完成行動支付。DOCOMO 預計 5 月 28 日推出的線上驗證服務，適用於採用 Snapdragon Sense ID 的 Sharp 與 Fujitsu 智慧型手機，並計畫在今年冬季推廣至其他高階機種。
▲高通所推出的 Snapdragon Sense ID 內含高通安全認證架構，以及高通經 FIDO 聯盟認證的「通用驗證架構（Universal Authentication Framework, UAF）」協議。
高通（Qualcomm）宣布與戴姆勒（Daimler AG）進行連網汽車戰略合作，雙方將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能，包括 3G / 4G 連網、車內無線充電技術
高通（Qualcomm）宣布與戴姆勒（Daimler AG）進行連網汽車戰略合作，雙方將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能，包括 3G / 4G 連網、車內無線充電技術，並建置高通 Halo 電動車無線充電技術（WEVC）。此外，雙方還將一同評估高通最新開發的車用解決方案。
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片，就可同時提供行動支付和數位識別等應用，保障用戶資料傳輸隱私。透過本次合作協議，將擴大 NFC 技術延伸到智慧型手機以外的其他應用領域，例如自動化家庭、消費性電子、汽車、智慧家電、個人計算和穿戴裝置。
▲此次合作採用由 PN66T 模組衍生的 NQ220 模組，對於行動錢包和預付交易、公共交通和門禁控制等其他應用，能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，藉此降低產品設計成本和縮短上市時間。
高通技術長 Matt Grob 日前在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出
高通技術長 Matt Grob 日前（4/28）在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出。至於外傳競爭對手聯發科打算搭載十核心架構的處理器，Matt Grob 指出，高通還沒有發表任何超過八核心的產品，不過提升處理器整體性能是高通長期努力的方向，未來性能提升的方法是透過核心數的增加，還是藉由現有核心進行更有效的運用，還有待未來決定。
▲高通技術長 Matt Grob 回應 Snapdragon 810 處理器過熱一事，表示高通內部仍對於該產品具信心，接下來在市場上還會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出，目前也與合作夥伴進一步在優化該產品。
張里歐 Changleo 