高通 – 張里歐 Changleo

錘子手機Smartisan T2動手玩外觀設計藏亮點

不受代工廠倒閉影響，錘子科技在中國北京正式發布錘子手機二代 Smartisan T2，外觀主打全金屬中框設計、2.5D 雙面玻璃，以及簡潔、均衡的設計風格，相較上一代更加圓潤、輕盈，電源鍵與 Home 鍵整合，右側按鍵隱藏著 SIM 卡槽

不受代工廠倒閉影響，錘子科技 12 月 29 日在中國北京正式發布錘子手機二代 Smartisan T2，外觀主打全金屬中框設計、2.5D 雙面玻璃，以及簡潔、均衡的設計風格，相較上一代更加圓潤、輕盈，電源鍵與 Home 鍵整合，右側按鍵隱藏著 SIM 卡槽；規格搭載 4.95 吋 1080P Full HD 解析度 IPS 螢幕、Qualcomm Snapdragon 808 六核心處理器，內建 3GB RAM，擁有 500 萬畫素前鏡頭、1,300 萬畫素主相機，採用 Android 5.1.1 作業系統、Smartisan OS 2.5 操作介面。Smartisan T2 即日起晚上 10 點在京東商城與錘子官網商城同步首發，共有 16GB / 32GB 兩種儲存空間版本，售價分別為 2,499 與 2,599 人民幣（約台幣 12,680 與 13,187 元）。此外，錘子科技還與 9 貝殼合作推出以舊換新服務，鎖定 Apple iPhone 4S / 5S、SAMSUNG GALAXY S3、Smartisan T1 四款機型進行回收，能兌換現金券在錘子官網商城購買 T2 新機。

▲Smartisan T2 為錘子手機全新作品，機身尺寸 144.55 x 70.84 x 7.53mm，重量 146g，規格相較上一代輕盈不少。配備由 JDI 供應的 4.95 吋 Pixel Eyes 螢幕，同時覆蓋康寧第三大猩猩玻璃，擁有 1,920 x 1,080pixels 解析度、445 PPI。繼續閱讀「錘子手機Smartisan T2動手玩外觀設計藏亮點」

4GB手機vivo X6發表外型頗有iPhone 6s味道

vivo 今日（11/30）在中國北京正式發表 X6 與 X6 Plus 兩款新機，分別搭載 5.2 與 5.7 吋螢幕，整場活動以「快」主軸，主打採用 4GB RAM、金屬機身設計，具備急速指紋辨識、急速抓拍、雙引擎閃充、Hi-Fi 音質，以及雙卡雙待，針對微信訊息通知設計分屏多任務功能，不過其外觀設計卻多了點 Apple iPhone 6S

維沃今日（11/30）在中國北京正式發表 vivo X6 與 X6 Plus 兩款新機，分別搭載 5.2 與 5.7 吋螢幕，整場活動以「快」主軸，主打採用 4GB RAM、金屬機身設計，具備急速指紋辨識、急速抓拍、雙引擎閃充、Hi-Fi 音質，以及雙卡雙待，針對微信訊息通知設計分屏多任務功能，不過其外觀設計卻多了點 Apple iPhone 6s 手機的味道。雖然 vivo X6 系列標榜為年度旗艦機，但有別於以往追求硬體規格戰，此次並未選用 2K 螢幕。處理器方面，配合通訊頻率擁有聯發科 Helio X10、高通驍龍 615 八核心晶片兩種版本，產品著重在用戶體驗上。vivo X6 與 X6 Plus 共有金、銀、玫瑰金三種顏色款式，售價分別為 2,498 人民幣（X6 雙 4G 版，約台幣 12,742 元）、2,598 人民幣（X6 全網通版，約台幣 13,252 元）、2,998 人民幣（X6 Plus 雙 4G 版，約台幣 15,292 元）、3,198 人民幣（X6 Plus 全網通遠航版，約台幣 16,313 元）；其中，X6 將於 12/1 在中國率先上市，X6 Plus 則是 12/21 在 vivo 官方商城開賣。

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高通Snapdragon 820將不只用於手機！終端2016上半年推出

今年 3 月，高通（Qualcomm）在 MWC 2015 發表新一代高階 SoC 處理器至今，已陸續公布將採用最先進的 FinFET 製程工藝，搭載 64 位元 Kryo 自主處理器架構、Zeroth 認知運算平台

今年 3 月，高通（Qualcomm）在 MWC 2015 發表新一代高階 SoC 處理器至今，已陸續公布將採用最先進的 FinFET 製程工藝，搭載 64 位元 Kryo 自主處理器架構、Zeroth 認知運算平台，並於 SIGGRAPH 2015 宣布最新推出的 Adreno 530 GPU 與 Spectra ISP 將運用在 Snapdragon 820 上，強化其視覺影像運算處理。雖然目前 Snapdragon 820 還有不少細節有待高通揭露，但相較上一代 Snapdragon 810，GPU、ISP 等方面已有不少顯著升級，再加上製程與架構的調整，整體評價可望優於 Snapdragon 810，而其終端產品最快也要等到 2016 年上半年才會問世。高通技術公司產品管理副總裁 Tim Leland 更表示，Snapdragon 820 將不只用於智慧型手機，也將支援車用市場新一代儀表板，在資訊娛樂、電腦視覺與先進處理的需求。

▲高通此次公布 Snapdragon 820 處理器的訊息僅止於 GPU、DPU、VPU、ISP 等視覺影像相關，至於音頻、互動等技術並未透露，今年秋天將會再進一步溝通展示 Snapdragon 820 其它特色。由於 Snapdragon 820 今年下半年才開始提供樣品給合作夥伴，其終端產品最快要等到 2016 年上半年才會問世，因此今年年底前，搭載高通處理器的旗艦手機仍會是以 Snapdragon 810 為主。繼續閱讀「高通Snapdragon 820將不只用於手機！終端2016上半年推出」

高通重申Snapdragon 810無過熱處理器版本並未不同

高通（Qualcomm）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題

高通（Qualcomm）昨日（7/22）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題，並指出目前市場上有不少針對高通的不實傳聞。她認為，截至目前為止，Snapdragon 810 的表現完全符合預期，是一款非常出色的產品，甚至提到市面有不少搭載 Snapdragon 810 的手機，評測所獲得的結果相當好，未來還有 60 款搭載 Snapdragon 810 的手機將陸續在市場推出，證明仍有不少廠商對於 Snapdragon 810 具信心。

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高通WiPower無線充電突破限制可供金屬外殼裝置使用

高通（Qualcomm）宣布已開發出一款可供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案，該方案採用 WiPower 技術，符合 Rezence 標準，為首個可支援金屬外殼裝置的無線充電方案

高通（Qualcomm）宣布已開發出一款可供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案，該方案採用 WiPower 技術，符合 Rezence 標準，為首個可支援金屬外殼裝置的無線充電方案。這項技術能夠提供智慧型手機等裝置通過金屬背蓋實現無線充電，突破舊有的限制與障礙，而該技術和完整的 WiPower 參考設計，即日起也將開放 WiPower 授權商使用。

▲高通推出的 WiPower 主要是基於近場磁共振技術，能為無線充電帶來更大的靈活性和便利性，讓許多相容該技術的手機或消費性電子不需對準或直接實體接觸充電。這項技術可同時為不同功率需求的裝置充電，透過 Bluetooth Smart 技術能降低對硬體的要求。

與其他符合 Rezence 標準的技術一樣，WiPower 的工作頻率對充電範圍內的金屬物體容忍度較高。以現在來說，這代表即便充電範圍內有鑰匙和銅板等物體，也不會干擾終端充電過程。如今，WiPower 更擴及金屬材質裝置，維持了 WiPower 在裝置上可達 22 瓦的充電功率，其速度也與其他無線充電技術相當，甚至更快。高通無線充電總經理 Steve Pazol 表示：「有越來越多製造商在產品設計上選擇使用金屬材質，藉以支撐整體結構與增進美感，QTI 的技術克服了無線充電一大障礙，未來將把這項功能推廣應用至更多種類的消費性電子產品上。」

高通救星！自主架構處理器Snapdragon 820跑分傳曝光

近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明

近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明。近日有外國媒體指出，Snapdragon 820 跑分已在 GeekBench 資料庫現身，型號為 MSM8996，單核心表現 1732，雙核心則是擁有 4970，明顯優於上一代 Snapdragon 810 與三星 Exyons 7420 處理器。

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高通DragonBoard 410c開發板將由艾睿電子推出

高通日前推出的 DragonBoard 410c 開發板確定將由艾睿電子（Arrow Eletronics）負責銷售，建議售價 75 美元。DragonBoard 410c 是基於 Qualcomm Snapdragon 410 處理器的低成本開發板設計，屬於嵌入式計算與 IoE 物聯網產品

高通日前推出的 DragonBoard 410c 開發板確定將由艾睿電子（Arrow Eletronics）負責銷售，建議售價 75 美元。DragonBoard 410c 是基於 Qualcomm Snapdragon 410 處理器的低成本開發板設計，屬於嵌入式計算與 IoE 物聯網產品，主要是針對創客推出，可應用於機器人、醫療設備、自動化設備、數位招牌和遊戲機等裝置，在作業系統方面則是支援 Android 5.1、基於 Ubuntu 的 Linux，並計劃支持 Windows 10。

DragonBoard 410c 支持 32 / 64 位元四核 ARM Cortex-A53，單核速率高達 1.2GHz，內建 Qualcomm Snapdragon 410 處理器、Adreno 306 GPU、1GB RAM / 8GB eMMC 以及 Micro SD 卡插槽，搭載 Wi-Fi 802.11a/b/g/n 2.4GHz、藍牙 4.1、GPS，能夠以 30fps 的速率播放 1080p 影片，具備 H.264（AVC）。

高通諷對手不斷增加核心數強調Snapdragon 820會是全面的更新

通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗

聯發科在 5 月中旬發表全球首款三叢集運算處理器架構、十核心 SoC 的 Helio X20。面對競爭對手頻頻出招，高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗。Tim McDonough 強調，增加 CPU 核心數就能提高效能嗎？答案是否定的！因為還要靠系統協作才行。言談中認同競爭對手運用異質運算，但對於核心數的不斷增加，則是多了些暗諷，延續昨天在記者會上的砲火。

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高通：與全志合作，將帶來更多4G平板同時提高產品價值

高通技術公司產品管理副總裁 Seshu Madhavapeddy 接受台灣媒體專訪表示，雖然全球平板銷量趨緩，不過中國白牌平板依舊火熱；目前市場上主要的平板為 Wi-Fi 版本，高通與全志的合作將帶來更多的具備 4G LTE 連線能力的平板，除了可增進市場成長，也能藉此提高平板平均售價，同時透過技術面提供優異的使用者體驗

全球平板電腦銷量普遍下滑，高通（Qualcomm）與全志（Allwinner）在 Computex 2015 期間宣布攜手合作，推出 Snapdragon 410 與 210 平板解決方案；高通在此時出手，外界普遍認為與競爭對手 Intel 和瑞芯微（Rockchip）、展訊（Spreadtrum）結盟有關。高通技術公司產品管理副總裁 Seshu Madhavapeddy 今日（6/3）接受台灣媒體專訪表示，雖然全球平板銷量趨緩，不過中國白牌平板依舊火熱；目前市場上主要的平板為 Wi-Fi 版本，高通與全志的合作將帶來更多的具備 4G LTE 連線能力的平板，除了可增進市場成長，也能藉此提高平板平均售價，同時透過技術面提供優異的使用者體驗。

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