高通（Qualcomm）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題
高通（Qualcomm）昨日（7/22）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題，並指出目前市場上有不少針對高通的不實傳聞。她認為，截至目前為止，Snapdragon 810 的表現完全符合預期，是一款非常出色的產品，甚至提到市面有不少搭載 Snapdragon 810 的手機，評測所獲得的結果相當好，未來還有 60 款搭載 Snapdragon 810 的手機將陸續在市場推出，證明仍有不少廠商對於 Snapdragon 810 具信心。
近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明
近日飽受外界指責 Snapdragon 810 處理器過熱問題困擾的高通（Qualcomm），目前似乎只能寄望下一代全新自主架構處理器 Snapdragon 820 能夠盡快推出。雖然高通早在年初 MWC 時即發表 Snapdragon 820，不過其完整規格資訊並未詳細說明。近日有外國媒體指出，Snapdragon 820 跑分已在 GeekBench 資料庫現身，型號為 MSM8996，單核心表現 1732，雙核心則是擁有 4970，明顯優於上一代 Snapdragon 810 與三星 Exyons 7420 處理器。
通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗
聯發科在 5 月中旬發表全球首款三叢集運算處理器架構、十核心 SoC 的 Helio X20。面對競爭對手頻頻出招，高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗。Tim McDonough 強調，增加 CPU 核心數就能提高效能嗎？答案是否定的！因為還要靠系統協作才行。言談中認同競爭對手運用異質運算，但對於核心數的不斷增加，則是多了些暗諷，延續昨天在記者會上的砲火。
高通（Qualcomm）特別選在 Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手
高通（Qualcomm）特別選在今日（6/2）Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手。高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 表示，Snapdragon 系列處理器在一般消費市場應用能帶來用戶額外 45% 的使用效能。Tim McDonough 更提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。此外，不只在 4K 影像、相機表現優於競爭對手，同時還具備完整的 4G LTE 通訊能力、CA 載波聚合技術。
▲高通以 Snapdragon 810 與聯發科、Intel 等競爭對手比較，強調完整支援 4G LTE 通訊技術，以及 11ad、11ac MU-MIMO 技術，領先對手。
▲高通最新推出的 X12 LTE 數據機（9×45）支援 3 x 20MHz 下行、2 x 20MHz 上行，具備 450Mbps 下載、100Mbps 上傳。
▲LTE Cat.6 已經在全球 53 個國家商用，高通旗下不少產品皆具備了該項功能。
▲此外，針對 LTE 各種需求，例如速度、語音、頻段，甚至全新型態的服務，高通強調也有完整能夠對應的產品。
▲高通以 Snapdragon 801 四核心處理器與聯發科 Helio X10 八核處理器進行比較。高通指出，Snapdragon 801 拍照可以進行即時 HDR，且擁有更好的多媒體播放能力，比 Helio X10 更好，後者甚至出現殘影。
▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 801 更是優於聯發科 Helio X10。
▲若以高通 Snapdragon 810 八核心處理器與三星 Exynos 7420 八核心處理器比較。高通則提到，Snapdragon 810 擁有快速對焦，能夠快速處理全景照片的速度，優於競爭對手，同樣一張照片，三星拍出來的效果明顯不如 Snapdragon 810 的清晰。
▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 810 更是亦優於三星 Exynos 7420。
高通 Snapdragon 810 VS 三星 Exynos 7420 實測 GPU 性能：
▲高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。
聯發科今日（6/1）推出 Helio P 系列旗下首款八核心處理器 P10，與 5 月初才剛發表的十核心處理器 Helio X20，同樣內建基於聯發科影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」。該功能結合了 CPU、GPU、ISP 異質運算，強調可直接透過智慧型手機鏡頭就能檢測出心跳數值
聯發科今日（6/1）推出 Helio P 系列旗下首款八核心處理器 P10，與 5 月初才剛發表的十核心處理器 Helio X20，同樣內建基於聯發科影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」。該功能結合了 CPU、GPU、ISP 異質運算，強調可直接透過智慧型手機鏡頭就能檢測出心跳數值，而其實測結果與專用儀器檢測出來的數據對照相當接近。這項結合影像處理的最新應用技術，未來也將成為聯發科高階處理器 Helio 主打的特色之一。
聯發科在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。
聯發科今日（6/1）在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。Helio P10 預計 2015 年第三季量產，而搭載該處理器的智慧型手機會在今年底上市。
聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金
聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，今日（6/1）正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金，其它入圍的名稱有極光、悍雷、華睿、天熙、虎翼，將分別獲得 5 萬人民幣獎金。
▲聯發科總經理謝清江（左）、資深副總經理朱尚祖（右）共同宣布 Helio 高階處理器將採用「曦力」做為中文命名。
聯發科在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC
聯發科（5/12）在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC，並以 20mm 製程生產。Helio X20 主打高階旗艦市場，聯發科將其核心劃分為特殊的三層架構，並用車輛添加推進器比喻，指出如此設計可有效分配工作，達到理想性能表現，同時也能延長電池壽命。此外，Helio X20 擁有優異的手機運算效能與超低功耗管理技術，整合 LTE Cat.6 數據機、Cortex-M4 感應處理器，以及 CorePilot 3.0 排程演算法，強調可較一般常見的雙叢架構節省高達 30% 功耗，整體效能比上一代 Helio X10 提升 40 %。Helio X20 預計 2015 年第三季針對客戶送樣，搭載該處理器的手機將於年底上市。
▲聯發科繼今年初發表 Helio X10 宣示向高階邁進之後，今日再推出更高階的 Helio X20，主打全球首款採用 Tri-Cluster 處理器架構、十核心 SoC。
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片，就可同時提供行動支付和數位識別等應用，保障用戶資料傳輸隱私。透過本次合作協議，將擴大 NFC 技術延伸到智慧型手機以外的其他應用領域，例如自動化家庭、消費性電子、汽車、智慧家電、個人計算和穿戴裝置。
▲此次合作採用由 PN66T 模組衍生的 NQ220 模組，對於行動錢包和預付交易、公共交通和門禁控制等其他應用，能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，藉此降低產品設計成本和縮短上市時間。
張里歐 Changleo 