聯發科 – 張里歐 Changleo

5.5吋金屬紅米Note 3台灣不會推出

小米公司（Xiaomi）鎖定大眾消費市場推出的紅米 Note 3 日前（11/24）在中國正式發表，主打金屬機身設計、指紋辨識，以及大電量，其餘規格與上一代（紅米 Note 2）相近，同樣搭載 5.5 吋 1080P 螢幕

小米公司（Xiaomi）鎖定大眾消費市場推出的紅米 Note 3 日前（11/24）在中國正式發表，主打金屬機身設計、指紋辨識，以及大電量，其餘規格與上一代（紅米 Note 2）相近，同樣搭載 5.5 吋 1080P 螢幕、聯發科 Helio X10 八核心處理器，擁有 500 萬畫素、1,300 萬畫素前後鏡頭，支援雙卡雙待。雖然紅米 Note 3 提供更大的 4,000mAh 電池，但電池無法替換，也不具備 microSD 卡擴充，與上一代明顯有所區別。不過由於紅米 Note 2 才剛在台灣販售沒多久，因此台灣小米方面表示，未來這款新機將不會引進。紅米 Note 3 共有標準版（2GB RAM / 16GB ROM）、高配版（3GB RAM / 32GB ROM），分別售價 899 與 1,099 人民幣（約台幣 4,584 與 5,604 元），11 月 27 日將於中國小米官網首賣。（補充：2015/11/24 發表的紅米 Note 3 聯發科版本台灣不會上市，2016/1/14 高通版本未來台灣會引進）

▲小米方面表示，聯發科版本的紅米 Note 3 不會引進台灣，未來也不會在中國以外的其他海外市場推出。繼續閱讀「5.5吋金屬紅米Note 3台灣不會推出」

4GB手機vivo X6發表外型頗有iPhone 6s味道

vivo 今日（11/30）在中國北京正式發表 X6 與 X6 Plus 兩款新機，分別搭載 5.2 與 5.7 吋螢幕，整場活動以「快」主軸，主打採用 4GB RAM、金屬機身設計，具備急速指紋辨識、急速抓拍、雙引擎閃充、Hi-Fi 音質，以及雙卡雙待，針對微信訊息通知設計分屏多任務功能，不過其外觀設計卻多了點 Apple iPhone 6S

維沃今日（11/30）在中國北京正式發表 vivo X6 與 X6 Plus 兩款新機，分別搭載 5.2 與 5.7 吋螢幕，整場活動以「快」主軸，主打採用 4GB RAM、金屬機身設計，具備急速指紋辨識、急速抓拍、雙引擎閃充、Hi-Fi 音質，以及雙卡雙待，針對微信訊息通知設計分屏多任務功能，不過其外觀設計卻多了點 Apple iPhone 6s 手機的味道。雖然 vivo X6 系列標榜為年度旗艦機，但有別於以往追求硬體規格戰，此次並未選用 2K 螢幕。處理器方面，配合通訊頻率擁有聯發科 Helio X10、高通驍龍 615 八核心晶片兩種版本，產品著重在用戶體驗上。vivo X6 與 X6 Plus 共有金、銀、玫瑰金三種顏色款式，售價分別為 2,498 人民幣（X6 雙 4G 版，約台幣 12,742 元）、2,598 人民幣（X6 全網通版，約台幣 13,252 元）、2,998 人民幣（X6 Plus 雙 4G 版，約台幣 15,292 元）、3,198 人民幣（X6 Plus 全網通遠航版，約台幣 16,313 元）；其中，X6 將於 12/1 在中國率先上市，X6 Plus 則是 12/21 在 vivo 官方商城開賣。

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紅米Note3北京動手玩金屬機身搭配大電量

紅米 Note 2 問世至今不過才滿 3 個月，海外剛開賣不久，現在小米就急著推出紅米 Note 3。小米公司今日（11/24）在中國北京正式發表紅米 Note 3，除了這是首款小米旗下具備指紋辨識功能的智慧型手機之外，還特別採用全金屬機身、4,000mAh，強調電池容量比上一代更大

紅米 Note 2 問世至今不過才滿 3 個月，海外剛開賣不久，現在小米就急著推出紅米 Note 3。小米公司今日（11/24）在中國北京正式發表紅米 Note 3，除了這是首款小米旗下具備指紋辨識功能的智慧型手機之外，還特別採用全金屬機身、4,000mAh，強調電池容量比上一代更大，但設計輕薄，重量僅多了 4g。紅米 Note 3 與上一代同樣搭載 5.5 吋 IPS 螢幕、聯發科 Helio X10 八核心處理器、1,300 萬畫素主相機，支援 FDD / TDD-LTE，以及雙卡雙待，依舊是以千元人民幣的旗艦手機首選為主要訴求，只是不再提供 microSD 卡擴充與電池替換這兩個紅米手機的特色。紅米 Note 3 共有標準（2GB RAM / 16GB ROM）、高配（3GB RAM / 32GB ROM）兩種版本，分別售價 899 與 1,099 人民幣（約台幣 4,584 與 5,604 元），預計 11 月 27 日在中國小米官網首賣，確定不會在台灣上市。

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聯發科主打CrossMount技術標準強調跨裝置共享應用

聯發科今年初在 MWC 世界通訊展上發表了以隨插即用協定（UPnPprotocal）做為服務標準的 CrossMount 技術，同時著手聯盟推出。這項技術強調能夠跨裝置融合，可部署於 Android 、Linux 和其他平台，讓不同具備 CrossMount 的電子產品能互相共享軟、硬體資源使用

不少業者搶進物聯網市場，建立標準平台營造自有生態圈，當然連行動晶片大廠聯發科也不例外。聯發科今年初在 MWC 世界通訊展上發表了以隨插即用協定（UPnPprotocal）做為服務標準的 CrossMount 技術，同時著手聯盟推出。這項技術強調能夠跨裝置融合，可部署於 Android 、Linux 和其他平台，讓不同具備 CrossMount 的電子產品能互相共享軟、硬體資源使用，而該技術應用也在 Computex 期間公開展示。搭載 CrossMount 技術的智慧型手機、平板電腦與電視等終端產品預計 2015 年底前上市，目前包括長虹、海信、聯想、TCL 等中國廠商都將採用。

▲用戶未來能把具備 CrossMount 功能的電視與手機進行配對，藉由手機的喇叭播送電視上的音樂，或是利用手機的麥克風做為電視的語音控制器；同樣的，手機鏡頭也能當成電視的延伸應用，讓不同的裝置不再只是共享內容，而是能夠進一步互聯互通。

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高通諷對手不斷增加核心數強調Snapdragon 820會是全面的更新

通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗

聯發科在 5 月中旬發表全球首款三叢集運算處理器架構、十核心 SoC 的 Helio X20。面對競爭對手頻頻出招，高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 接受台灣媒體專訪表示，高通向來認為異質運算有其優點，處理器不光只是增加核心數就能發揮很大的效能，所以高通一直以來都是採取異質運算的做法，提升效能、降低功耗。Tim McDonough 強調，增加 CPU 核心數就能提高效能嗎？答案是否定的！因為還要靠系統協作才行。言談中認同競爭對手運用異質運算，但對於核心數的不斷增加，則是多了些暗諷，延續昨天在記者會上的砲火。

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聯發科Helio X20、P10主打影像處理透過鏡頭直接測心跳

聯發科今日（6/1）推出 Helio P 系列旗下首款八核心處理器 P10，與 5 月初才剛發表的十核心處理器 Helio X20，同樣內建基於聯發科影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」。該功能結合了 CPU、GPU、ISP 異質運算，強調可直接透過智慧型手機鏡頭就能檢測出心跳數值

聯發科今日（6/1）推出 Helio P 系列旗下首款八核心處理器 P10，與 5 月初才剛發表的十核心處理器 Helio X20，同樣內建基於聯發科影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」。該功能結合了 CPU、GPU、ISP 異質運算，強調可直接透過智慧型手機鏡頭就能檢測出心跳數值，而其實測結果與專用儀器檢測出來的數據對照相當接近。這項結合影像處理的最新應用技術，未來也將成為聯發科高階處理器 Helio 主打的特色之一。

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聯發科發表Helio P10八核晶片為輕巧高效能手機而生

聯發科在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。

聯發科今日（6/1）在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。Helio P10 預計 2015 年第三季量產，而搭載該處理器的智慧型手機會在今年底上市。

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鎖定高通驍龍！聯發科Helio處理器中文名確定叫「曦力」

聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金

聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，今日（6/1）正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金，其它入圍的名稱有極光、悍雷、華睿、天熙、虎翼，將分別獲得 5 萬人民幣獎金。

▲聯發科總經理謝清江（左）、資深副總經理朱尚祖（右）共同宣布 Helio 高階處理器將採用「曦力」做為中文命名。

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聯發科推Helio X20十核處理器手機年底上市

聯發科在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC

聯發科（5/12）在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC，並以 20mm 製程生產。Helio X20 主打高階旗艦市場，聯發科將其核心劃分為特殊的三層架構，並用車輛添加推進器比喻，指出如此設計可有效分配工作，達到理想性能表現，同時也能延長電池壽命。此外，Helio X20 擁有優異的手機運算效能與超低功耗管理技術，整合 LTE Cat.6 數據機、Cortex-M4 感應處理器，以及 CorePilot 3.0 排程演算法，強調可較一般常見的雙叢架構節省高達 30% 功耗，整體效能比上一代 Helio X10 提升 40 %。Helio X20 預計 2015 年第三季針對客戶送樣，搭載該處理器的手機將於年底上市。

▲聯發科繼今年初發表 Helio X10 宣示向高階邁進之後，今日再推出更高階的 Helio X20，主打全球首款採用 Tri-Cluster 處理器架構、十核心 SoC。

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