高通（Qualcomm）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題
高通（Qualcomm）昨日（7/22）在中國北京舉辦 Snapdragon 810 真機品鑒會，特別針對 Snapdragon 810 處理器過熱傳聞一事進行澄清。高通公司資深行銷總監 Michelle Leyden Li 重申，Snapdragon 810 並不存在過熱問題，並指出目前市場上有不少針對高通的不實傳聞。她認為，截至目前為止，Snapdragon 810 的表現完全符合預期，是一款非常出色的產品，甚至提到市面有不少搭載 Snapdragon 810 的手機，評測所獲得的結果相當好，未來還有 60 款搭載 Snapdragon 810 的手機將陸續在市場推出，證明仍有不少廠商對於 Snapdragon 810 具信心。
聯發科在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。
聯發科今日（6/1）在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。Helio P10 預計 2015 年第三季量產，而搭載該處理器的智慧型手機會在今年底上市。
聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金
聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，今日（6/1）正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金，其它入圍的名稱有極光、悍雷、華睿、天熙、虎翼，將分別獲得 5 萬人民幣獎金。
▲聯發科總經理謝清江（左）、資深副總經理朱尚祖（右）共同宣布 Helio 高階處理器將採用「曦力」做為中文命名。
聯發科在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC
聯發科（5/12）在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC，並以 20mm 製程生產。Helio X20 主打高階旗艦市場，聯發科將其核心劃分為特殊的三層架構，並用車輛添加推進器比喻，指出如此設計可有效分配工作，達到理想性能表現，同時也能延長電池壽命。此外，Helio X20 擁有優異的手機運算效能與超低功耗管理技術，整合 LTE Cat.6 數據機、Cortex-M4 感應處理器，以及 CorePilot 3.0 排程演算法，強調可較一般常見的雙叢架構節省高達 30% 功耗，整體效能比上一代 Helio X10 提升 40 %。Helio X20 預計 2015 年第三季針對客戶送樣，搭載該處理器的手機將於年底上市。
▲聯發科繼今年初發表 Helio X10 宣示向高階邁進之後，今日再推出更高階的 Helio X20，主打全球首款採用 Tri-Cluster 處理器架構、十核心 SoC。
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片，就可同時提供行動支付和數位識別等應用，保障用戶資料傳輸隱私。透過本次合作協議，將擴大 NFC 技術延伸到智慧型手機以外的其他應用領域，例如自動化家庭、消費性電子、汽車、智慧家電、個人計算和穿戴裝置。
▲此次合作採用由 PN66T 模組衍生的 NQ220 模組，對於行動錢包和預付交易、公共交通和門禁控制等其他應用，能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，藉此降低產品設計成本和縮短上市時間。
張里歐 Changleo 