高通技術長 Matt Grob 日前在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出
高通技術長 Matt Grob 日前（4/28）在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出。至於外傳競爭對手聯發科打算搭載十核心架構的處理器，Matt Grob 指出，高通還沒有發表任何超過八核心的產品，不過提升處理器整體性能是高通長期努力的方向，未來性能提升的方法是透過核心數的增加，還是藉由現有核心進行更有效的運用，還有待未來決定。
▲高通技術長 Matt Grob 回應 Snapdragon 810 處理器過熱一事，表示高通內部仍對於該產品具信心，接下來在市場上還會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出，目前也與合作夥伴進一步在優化該產品。
Helio X10 主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品
聯發科發表 Helio 系列旗下首款處理器 Helio X10（即為 MT6795），這款搭載 ARM Cortex-A53 架構，主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品，目前已有多款手機傳出將會採用，包括樂視超級手機、HTC M9 Plus，而這些新機也預計將在近期陸續對外亮相，並於今年第二季上市。日前聯發科也在中國針對 Helio X10 在螢幕顯示、攝錄影等多媒體特色展示，同時與 iPhone 6 Plus、LG G Flex2（Qualcomm Snapdragon 810）進行比較。
▲Helio 為聯發科針對高階行動處理器新推出的全新品牌，旗下分成兩大類，計有具備强悍運算能力、多媒體功能的「Helio X」系列，以及訴求最佳化的功耗管理，優化 PCB 尺寸同時能夠兼顧頂級規格，實現輕薄手機設計的「Helio P」系列。Helio X10 則為 Helio 首款處理器，是全球首款主頻高達 2.2GHz 的 64 位元八核心 SoC。
張里歐 Changleo 