行動晶片 – 2 頁 – 張里歐 Changleo

高通酸對手！4G連網、多媒體表現不如Snapdragon處理器

高通（Qualcomm）特別選在 Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手

高通（Qualcomm）特別選在今日（6/2）Computex 2015 開展時火力全開，罕見的公開評論競爭對手產品，並強調 Snapdragon 處理器在 4G LTE 通訊、多媒體技術擁有其優勢存在，領先聯發科、Intel 等對手。高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 表示，Snapdragon 系列處理器在一般消費市場應用能帶來用戶額外 45% 的使用效能。Tim McDonough 更提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。此外，不只在 4K 影像、相機表現優於競爭對手，同時還具備完整的 4G LTE 通訊能力、CA 載波聚合技術。

【4G 技術】

高通大酸對手 4G連網/多媒體表現不如Snapdragon處理器
▲高通以 Snapdragon 810 與聯發科、Intel 等競爭對手比較，強調完整支援 4G LTE 通訊技術，以及 11ad、11ac MU-MIMO 技術，領先對手。

高通大酸對手 4G連網/多媒體表現不如Snapdragon處理器
▲高通最新推出的 X12 LTE 數據機（9×45）支援 3 x 20MHz 下行、2 x 20MHz 上行，具備 450Mbps 下載、100Mbps 上傳。

高通大酸對手 4G連網/多媒體表現不如Snapdragon處理器
▲LTE Cat.6 已經在全球 53 個國家商用，高通旗下不少產品皆具備了該項功能。

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▲此外，針對 LTE 各種需求，例如速度、語音、頻段，甚至全新型態的服務，高通強調也有完整能夠對應的產品。

【多媒體表現】

高通大酸對手 4G連網/多媒體表現不如Snapdragon處理器
▲高通以 Snapdragon 801 四核心處理器與聯發科 Helio X10 八核處理器進行比較。高通指出，Snapdragon 801 拍照可以進行即時 HDR，且擁有更好的多媒體播放能力，比 Helio X10 更好，後者甚至出現殘影。

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▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 801 更是優於聯發科 Helio X10。

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▲若以高通 Snapdragon 810 八核心處理器與三星 Exynos 7420 八核心處理器比較。高通則提到，Snapdragon 810 擁有快速對焦，能夠快速處理全景照片的速度，優於競爭對手，同樣一張照片，三星拍出來的效果明顯不如 Snapdragon 810 的清晰。

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▲以 Basemark ES 3.1 進行跑分實測 GPU 性能，高通 Snapdragon 810 更是亦優於三星 Exynos 7420。

高通 Snapdragon 810 VS 三星 Exynos 7420 實測 GPU 性能：

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▲高通技術公司市場行銷副總裁 Tim McDonough 提到，相較其他競爭對手必須要額外挪出空間放置處理器與數據晶片，高通提供 SoC 解決方案可以滿足所有的需求。

聯發科Helio X20、P10主打影像處理透過鏡頭直接測心跳

聯發科今日（6/1）推出 Helio P 系列旗下首款八核心處理器 P10，與 5 月初才剛發表的十核心處理器 Helio X20，同樣內建基於聯發科影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」。該功能結合了 CPU、GPU、ISP 異質運算，強調可直接透過智慧型手機鏡頭就能檢測出心跳數值

聯發科今日（6/1）推出 Helio P 系列旗下首款八核心處理器 P10，與 5 月初才剛發表的十核心處理器 Helio X20，同樣內建基於聯發科影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」。該功能結合了 CPU、GPU、ISP 異質運算，強調可直接透過智慧型手機鏡頭就能檢測出心跳數值，而其實測結果與專用儀器檢測出來的數據對照相當接近。這項結合影像處理的最新應用技術，未來也將成為聯發科高階處理器 Helio 主打的特色之一。

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聯發科發表Helio P10八核晶片為輕巧高效能手機而生

聯發科在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。

聯發科今日（6/1）在台灣發表 Helio P10 ，規格採用 64 位元 Cortex-A53 處理器，內建主頻 2GHz 八核心，以及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 GPU，強調專為追求輕巧外型、極致效能的手機需求而研發。Helio P10 預計 2015 年第三季量產，而搭載該處理器的智慧型手機會在今年底上市。

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鎖定高通驍龍！聯發科Helio處理器中文名確定叫「曦力」

聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金

聯發科祭出百萬人民幣徵求旗下高階處理器「Helio」中文名稱，今日（6/1）正式對外公布將採用「曦力」做為 Helio 中文命名。「Helio」中文名稱徵求活動於 4/15 開跑，4/30 截止提交，總計有 40,022 件報名參加，經過網友票選與聯發科內部評選，最終由來自中國的 30 歲男子以「曦力」獲得 100 萬人民幣獎金，其它入圍的名稱有極光、悍雷、華睿、天熙、虎翼，將分別獲得 5 萬人民幣獎金。

▲聯發科總經理謝清江（左）、資深副總經理朱尚祖（右）共同宣布 Helio 高階處理器將採用「曦力」做為中文命名。

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高通機器人加速器計畫公布十家獲選公司

通（Qualcomm）宣布，由 TechStars 支持的高通機器人加速器計畫已選出 10 家機器人公司將參與為期四個月的新創公司輔導計畫，預計 2015 年 9 月 10 日結束。獲選的 10 家公司已入駐高通位於美國加州聖地牙哥的園區內

高通（Qualcomm）宣布，由 TechStars 支持的高通機器人加速器計畫已選出 10 家機器人公司將參與為期四個月的新創公司輔導計畫，預計 2015 年 9 月 10 日結束。獲選的 10 家公司已入駐高通位於美國加州聖地牙哥的園區內，占地 7,000 平方英尺的協同合作空間，設有實驗室及工作站，方便各團隊打造下一代機器人技術；此外，團隊可在輔導期間獲得事業與技術建議。

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DOCOMO成首家以高通Snapdragon Sense ID提供服務的電信業者

高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援

高通宣布 NTT DOCOMO 成為首家啟用 Snapdragon Sense ID 生物辨識平台的電信商，該平台目前已在 Snapdragon 810 處理器實現支持，並結合第三方生物辨識感測器，為 DOCOMO 在日本推廣的行動生物辨識服務提供支援。DOCOMO 此項新服務具備「docomo 身份登入驗證及手機帳單支付」功能，可強化安全性，並能簡化驗證程序，用戶在解鎖手機時不必輸入密碼即可快速完成行動支付。DOCOMO 預計 5 月 28 日推出的線上驗證服務，適用於採用 Snapdragon Sense ID 的 Sharp 與 Fujitsu 智慧型手機，並計畫在今年冬季推廣至其他高階機種。

▲高通所推出的 Snapdragon Sense ID 內含高通安全認證架構，以及高通經 FIDO 聯盟認證的「通用驗證架構（Universal Authentication Framework, UAF）」協議。

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Qualcomm宣布與戴姆勒展開連網汽車戰略合作

高通（Qualcomm）宣布與戴姆勒（Daimler AG）進行連網汽車戰略合作，雙方將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能，包括 3G / 4G 連網、車內無線充電技術

高通（Qualcomm）宣布與戴姆勒（Daimler AG）進行連網汽車戰略合作，雙方將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能，包括 3G / 4G 連網、車內無線充電技術，並建置高通 Halo 電動車無線充電技術（WEVC）。此外，雙方還將一同評估高通最新開發的車用解決方案。

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聯發科推Helio X20十核處理器手機年底上市

聯發科在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC

聯發科（5/12）在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC，並以 20mm 製程生產。Helio X20 主打高階旗艦市場，聯發科將其核心劃分為特殊的三層架構，並用車輛添加推進器比喻，指出如此設計可有效分配工作，達到理想性能表現，同時也能延長電池壽命。此外，Helio X20 擁有優異的手機運算效能與超低功耗管理技術，整合 LTE Cat.6 數據機、Cortex-M4 感應處理器，以及 CorePilot 3.0 排程演算法，強調可較一般常見的雙叢架構節省高達 30% 功耗，整體效能比上一代 Helio X10 提升 40 %。Helio X20 預計 2015 年第三季針對客戶送樣，搭載該處理器的手機將於年底上市。

▲聯發科繼今年初發表 Helio X10 宣示向高階邁進之後，今日再推出更高階的 Helio X20，主打全球首款採用 Tri-Cluster 處理器架構、十核心 SoC。

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NXP與高通合作 Snapdragon處理器將整合NFC技術

NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片

NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片，就可同時提供行動支付和數位識別等應用，保障用戶資料傳輸隱私。透過本次合作協議，將擴大 NFC 技術延伸到智慧型手機以外的其他應用領域，例如自動化家庭、消費性電子、汽車、智慧家電、個人計算和穿戴裝置。

▲此次合作採用由 PN66T 模組衍生的 NQ220 模組，對於行動錢包和預付交易、公共交通和門禁控制等其他應用，能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，藉此降低產品設計成本和縮短上市時間。

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