NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片
NXP 宣布與 Qualcomm 合作，Snapdragon 800、600、400 和 200 處理器平台將整合 NXP 旗下 NFC 近距離無線通訊和 eSE 嵌入式安全元件解決方案，讓採用 Snapdragon 處理器的 OEM 製造商能夠快速導入 NFC 和 eSE 至智慧型手機，不用再另外搭載 NFC 晶片，就可同時提供行動支付和數位識別等應用，保障用戶資料傳輸隱私。透過本次合作協議，將擴大 NFC 技術延伸到智慧型手機以外的其他應用領域，例如自動化家庭、消費性電子、汽車、智慧家電、個人計算和穿戴裝置。
▲此次合作採用由 PN66T 模組衍生的 NQ220 模組，對於行動錢包和預付交易、公共交通和門禁控制等其他應用，能夠簡化將憑據部署到裝置的過程，藉此降低產品設計成本和縮短上市時間。
高通技術長 Matt Grob 日前在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出
高通技術長 Matt Grob 日前（4/28）在中國北京出席 GMIC 互聯網大會，對於 Snapdragon 810 處理器過熱一事提出回應，表示對該產品仍有充分信心，而接下來在市場上也會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出。至於外傳競爭對手聯發科打算搭載十核心架構的處理器，Matt Grob 指出，高通還沒有發表任何超過八核心的產品，不過提升處理器整體性能是高通長期努力的方向，未來性能提升的方法是透過核心數的增加，還是藉由現有核心進行更有效的運用，還有待未來決定。
▲高通技術長 Matt Grob 回應 Snapdragon 810 處理器過熱一事，表示高通內部仍對於該產品具信心，接下來在市場上還會陸續看到其他使用 Snapdragon 810 處理器的手機推出，目前也與合作夥伴進一步在優化該產品。
我在緬甸停留一星期使用 Ooredoo 電信 3G 行動上網經驗，當然不免俗的要讓大家知道目前緬甸上網的速率為何
隨著智慧型手機越來越普及，對於不少人來說，行動上網的需求也隨之增加。大家都曉得大部分的地區海外漫遊上網費用高昂，若能夠在當地辦張 SIM 卡自然是方便許多，也可以省下不少荷包！繼淺談緬甸電信運營商與手機上網之後，要再跟大家分享，2015 年 2 月我在緬甸停留一星期使用 Ooredoo 卡達電信 3G 行動上網經驗，當然不免俗的要讓大家知道目前緬甸上網的速率為何，提供未來要去緬甸旅遊或商務考察的人士有初步認識，以及心理建設。
目前緬甸境內共有 4 家電信運營商，分別是緬甸 MPT 與 Yadanarpon Teleport，以及來自 Ooredoo，還有 Telenor
手機 SIM 卡曾經一度喊到數千美元"天價"，甚至傳出一卡難求的緬甸，在政府開放電信業之後，這樣的情況已不復見，現在外國遊客來緬甸已能夠輕鬆買到手機 SIM 卡，並且享受到 3G 行動上網的便利性，只是覆蓋率與通訊品質還有待加強。根據緬甸官方數據顯示，2013 年緬甸手機覆蓋率僅有 7.8%（當時只有一家緬甸國營電信公司 MPT），相較東盟其他國家顯得偏低，為此緬甸官方定下覆蓋率目標，2014-2015 財年目標要有 50%，2015-2016 財年更要達到 75~80%。如今緬甸境內已有 6,135 個基地台，其中 75% 從 2G 升級到 3G 網路，全國手機用戶更是達到總人口數的 45.42%，通訊面積覆蓋 322 座城市。目前緬甸境內共有 4 家電信運營商，分別是緬甸 MPT（Myanmar Posts & Telecommunications）與 Yadanarpon Teleport，以及來自卡達 Ooredoo，還有挪威 Telenor。除了 Yadanarpon Teleport 尚未開台外，其餘 3 家皆已提供 3G 電信服務。
▲緬甸目前手機用戶已達到總人口數 45.42%。
Helio X10 主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品
聯發科發表 Helio 系列旗下首款處理器 Helio X10（即為 MT6795），這款搭載 ARM Cortex-A53 架構，主打 64 位元八核心 SoC 主頻高達 2.2GHz，是聯發科面向高階市場，企圖提高品牌形象，並且寄予厚望的新產品，目前已有多款手機傳出將會採用，包括樂視超級手機、HTC M9 Plus，而這些新機也預計將在近期陸續對外亮相，並於今年第二季上市。日前聯發科也在中國針對 Helio X10 在螢幕顯示、攝錄影等多媒體特色展示，同時與 iPhone 6 Plus、LG G Flex2（Qualcomm Snapdragon 810）進行比較。
▲Helio 為聯發科針對高階行動處理器新推出的全新品牌，旗下分成兩大類，計有具備强悍運算能力、多媒體功能的「Helio X」系列，以及訴求最佳化的功耗管理，優化 PCB 尺寸同時能夠兼顧頂級規格，實現輕薄手機設計的「Helio P」系列。Helio X10 則為 Helio 首款處理器，是全球首款主頻高達 2.2GHz 的 64 位元八核心 SoC。
張里歐 Changleo 