高通（Qualcomm）宣布已開發出一款可供金屬外殼裝置使用的無線充電解決方案，該方案採用 WiPower 技術，符合 Rezence 標準，為首個可支援金屬外殼裝置的無線充電方案。這項技術能夠提供智慧型手機等裝置通過金屬背蓋實現無線充電，突破舊有的限制與障礙，而該技術和完整的 WiPower 參考設計，即日起也將開放 WiPower 授權商使用。
▲高通推出的 WiPower 主要是基於近場磁共振技術，能為無線充電帶來更大的靈活性和便利性，讓許多相容該技術的手機或消費性電子不需對準或直接實體接觸充電。這項技術可同時為不同功率需求的裝置充電，透過 Bluetooth Smart 技術能降低對硬體的要求。
與其他符合 Rezence 標準的技術一樣，WiPower 的工作頻率對充電範圍內的金屬物體容忍度較高。以現在來說，這代表即便充電範圍內有鑰匙和銅板等物體，也不會干擾終端充電過程。如今，WiPower 更擴及金屬材質裝置，維持了 WiPower 在裝置上可達 22 瓦的充電功率，其速度也與其他無線充電技術相當，甚至更快。高通無線充電總經理 Steve Pazol 表示：「有越來越多製造商在產品設計上選擇使用金屬材質，藉以支撐整體結構與增進美感，QTI 的技術克服了無線充電一大障礙，未來將把這項功能推廣應用至更多種類的消費性電子產品上。」
張里歐 Changleo 