Qualcomm宣布與戴姆勒展開連網汽車戰略合作

高通（Qualcomm）宣布與戴姆勒（Daimler AG）進行連網汽車戰略合作，雙方將聚焦在變革未來汽車，藉由行動裝置提升車內體驗及車輛性能，包括 3G / 4G 連網、車內無線充電技術，並建置高通 Halo 電動車無線充電技術（WEVC）。此外，雙方還將一同評估高通最新開發的車用解決方案。

高通將與戴姆斯攜手並進，開發電動車「無線電力傳輸 2.0（Wireless Power Transfer 2.0）」高性能方案。高通 Halo WEVC 技術藉一小型車用套件組，提供高性能與高功率，方便戴姆勒車主不需插座，亦可為電動車與油電混合車充電。此外，藉由高通 WiPower 技術，可讓消費性電子產品能直接在車內進行無線充電。

高通公司總裁 Derek Aberle 表示，高通自從贊助 MERCEDES AMG PETRONAS 一級方程式車隊之後，合作觸角延伸至戴姆勒集團，將賽車技術研發經驗擴及至汽車創新與進步；汽車已成為一行動平台及隨時啟用的連網基地，正因如此，高通善用領導行動業界的技術，創造出媲美智慧型手機的簡便車內體驗。